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记者从复旦大学得悉,该校科研人员经过规划新式架构,率先在柔软、弹性的高分子纤维内完成了大规划集成电路,把“纤维芯片”从概念变为实际。相关效果1月22日发表于《天然》杂志。
据介绍,团队已在实验室开始完成“纤维芯片”的规划制备。所制备的芯片中,电子元件(如晶体管)集成密度达10万个/厘米,经过晶体管与其他电子元件高效互连,可完成数字、模仿电路运算等功能。新华社记者 刘颖 摄
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